מפעל PCB 12 שכבות קשיח-גמיש מותאם אישית עבור טלפון נייד
מִפרָט
| קטגוריה | יכולת תהליך | קטגוריה | יכולת תהליך |
| סוג ייצור | FPC שכבה אחת / FPC שכבות כפולות לוחות FPC / אלומיניום רב שכבתית PCB קשיח-גמיש | מספר שכבות | 1-16 שכבות FPC 2-16 שכבות Rigid-FlexPCB לוחות HDI |
| גודל ייצור מרבי | FPC שכבה אחת 4000 מ"מ שכבות דולב FPC 1200 מ"מ רב שכבתי FPC 750 מ"מ PCB קשיח-פלקס 750 מ"מ | שכבת בידוד עוֹבִי | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| עובי לוח | FPC 0.06 מ"מ - 0.4 מ"מ Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0 מ"מ | סובלנות של PTH גודל | ±0.075 מ"מ |
| גימור פני השטח | טבילה זהב/טבילה ציפוי כסף/זהב/ציפוי פח/OSP | מקשיח | FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu |
| גודל פתח חצי עיגול | מינימום 0.4 מ"מ | רווח קו מינימלי / רוחב | 0.045 מ"מ/0.045 מ"מ |
| סובלנות עובי | ±0.03 מ"מ | עַכָּבָּה | 50Ω-120Ω |
| עובי נייר כסף נחושת | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | עַכָּבָּה מְבוּקָר סוֹבלָנוּת | ±10% |
| סובלנות של NPTH גודל | ±0.05 מ"מ | רוחב השטיפה המינימלי | 0.80 מ"מ |
| Min Via Hole | 0.1 מ"מ | ליישם תֶקֶן | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
אנחנו עושים PCB מותאם אישית עם ניסיון של 15 שנים עם המקצועיות שלנו
לוחות Flex-Rigid 5 שכבות
PCB 8 שכבות Rigid-Flex
8 שכבות HDI PCB
ציוד בדיקה ובדיקה
בדיקת מיקרוסקופ
בדיקת AOI
בדיקת דו מימד
בדיקת עכבה
בדיקת RoHS
בדיקה מעופפת
בודק אופקי
כיפוף טסטה
שירות PCB המותאם אישית שלנו
.לספק תמיכה טכנית טרום מכירה ואחרי מכירה;
.מותאם אישית של עד 40 שכבות, 1-2 ימים אבות טיפוס מהימנים, רכש רכיבים, הרכבת SMT;
.מתאים הן למכשירים רפואיים, בקרה תעשייתית, לרכב, תעופה, מוצרי אלקטרוניקה, IOT, מל"ט, תקשורת וכו'.
.צוותי המהנדסים והחוקרים שלנו מחויבים למלא את הדרישות שלך בדיוק ובמקצועיות.
היישום הספציפי של 12 שכבות Rigid-Flex PCB בטלפון נייד
1. חיבור: לוחות קשיחים-פלקסים משמשים לחיבור בין רכיבים אלקטרוניים שונים בתוך טלפונים ניידים, כולל מיקרו-מעבדים, שבבי זיכרון, צגים, מצלמות ומודולים אחרים.השכבות המרובות של ה-PCB מאפשרות עיצובי מעגלים מורכבים, מה שמבטיח שידור אות יעיל והפחתת הפרעות אלקטרומגנטיות.
2. אופטימיזציה של גורם צורה: הגמישות והקומפקטיות של לוחות קשיחים-גמישים מאפשרים ליצרני טלפונים ניידים לעצב מכשירים אלגנטיים ודקים.השילוב של שכבות קשיחות וגמישות מאפשר ל-PCB להתכופף ולהתקפל כדי להתאים לחללים צרים או להתאים לצורת המכשיר, ולמקסם את החלל הפנימי בעל הערך.
3. עמידות ואמינות: טלפונים ניידים נתונים ללחצים מכניים שונים כמו כיפוף, פיתול ורעידות.
PCBs Rigid-flex מתוכננים לעמוד בפני אלמנטים סביבתיים אלו, להבטיח אמינות ארוכת טווח ומניעת נזק ל-PCB ולמרכיביו.השימוש בחומרים איכותיים ובטכניקות ייצור מתקדמות משפרים את העמידות הכללית של המכשיר.
4. חיווט בצפיפות גבוהה: המבנה הרב-שכבתי של הלוח הקשיח-גמיש בן 12 השכבות יכול להגביר את צפיפות החיווט, ולאפשר לטלפון הנייד לשלב יותר רכיבים ופונקציות.זה עוזר למזער את המכשיר מבלי לפגוע בביצועים ובפונקציונליות שלו.
5. שלמות אות משופרת: בהשוואה ל-PCB קשיחים מסורתיים, PCB קשיח-גמיש מספקים שלמות אות טובה יותר.
הגמישות של ה-PCB מפחיתה את אובדן האות וחוסר התאמת העכבה, ובכך מגדילה את הביצועים וקצב העברת הנתונים של חיבורי נתונים מהירים, יישומים ניידים כגון Wi-Fi, Bluetooth ו-NFC.
ללוחות 12 שכבות קשיח-פלקס בטלפונים ניידים יש כמה יתרונות ושימוש משלים
1. ניהול תרמי: טלפונים מייצרים חום במהלך הפעולה, במיוחד עם יישומים תובעניים ומשימות עיבוד.
המבנה הגמיש הרב-שכבתי של Rigid-flex PCB מאפשר פיזור חום יעיל וניהול תרמי.
זה עוזר למנוע התחממות יתר ומבטיח ביצועי המכשיר לאורך זמן.
2. שילוב רכיבים, חיסכון במקום: באמצעות לוח רך-קשיח בעל 12 שכבות, יצרני טלפונים ניידים יכולים לשלב רכיבים ופונקציות אלקטרוניות שונות בלוח אחד.שילוב זה חוסך מקום ומפשט את הייצור על ידי ביטול הצורך במעגלים נוספים, כבלים ומחברים.
3. חזק ועמיד: PCB קשיח-גמיש בעל 12 שכבות עמיד מאוד בפני לחץ מכני, זעזועים ורעידות.
זה הופך אותם למתאימים ליישומי טלפונים ניידים קשוחים כמו סמארטפונים חיצוניים, ציוד ברמה צבאית ומחשבי כף יד תעשייתיים הדורשים עמידות ואמינות בסביבות קשות.
4. חסכוני: בעוד של PCBs קשיחים-גמישים עשויים להיות עלויות ראשוניות גבוהות יותר משל PCB קשיחים סטנדרטיים, הם יכולים להפחית את עלויות הייצור וההרכבה הכוללות על ידי ביטול רכיבי קישור נוספים כגון מחברים, חוטים וכבלים.
תהליך ההרכבה היעיל גם מקטין את הסיכוי לטעות ומצמצם את העבודה מחדש, וכתוצאה מכך לחסכון בעלויות.
5. גמישות עיצובית: הגמישות של PCBs קשיח-גמיש מאפשרת עיצובים חדשניים ויצירתיים של סמארטפונים.
יצרנים יכולים לנצל גורמי צורה ייחודיים על ידי יצירת צגים מעוקלים, סמארטפונים מתקפלים או מכשירים בעלי צורות לא שגרתיות.זה מבדל את השוק ומשפר את חווית המשתמש.
6. תאימות אלקטרומגנטית (EMC): בהשוואה ל-PCB קשיחים מסורתיים, ל-PCB קשיח-גמיש יש ביצועי EMC טובים יותר.
השכבות והחומרים המשמשים נועדו לסייע בהפחתת הפרעות אלקטרומגנטיות (EMI) ולהבטיח עמידה בתקנים הרגולטוריים.זה משפר את איכות האות, מפחית רעש ומשפר את ביצועי המכשיר הכוללים.
