nybjtp

ייצור PCB-PCB דו-צדדי רב-שכבתי קשיח-גמיש עבור IOT

תיאור קצר:

דגם: PCB Rigid-Flex רב שכבתי

יישום מוצר:

שכבות לוח: 4 שכבות

חומר בסיס: PI, FR4

עובי Cu פנימי: 18um

עובי Cu חיצוני: 35um

צבע סרט כיסוי: צהוב

צבע מסכת הלחמה: שחור

משי: לבן

טיפול פני השטח: ENIG

עובי גמיש: 0.19 מ"מ +/- 0.03 מ"מ

עובי קשיח: 1.0 מ"מ +/-10%

סוג הקשיח: PI

רוחב/רווח קו מינימלי: 0.1/0.1 מ"מ

חור מינימלי: 0.lmm

חור עיוור: /

חור קבור: כן

סובלנות חורים (מ"מ): PTH: 土0.076, NTPH: 土0.05

עכבה: כן

יישום: IOT


פירוט המוצר

תגיות מוצר

מִפרָט

קטגוריה יכולת תהליך קטגוריה יכולת תהליך
סוג ייצור FPC שכבה אחת / FPC שכבות כפולות
לוחות FPC / אלומיניום רב שכבתית
PCB קשיח-גמיש
מספר שכבות 1-16 שכבות FPC
2-16 שכבות Rigid-FlexPCB
לוחות HDI
גודל ייצור מרבי FPC שכבה אחת 4000 מ"מ
שכבות דולב FPC 1200 מ"מ
רב שכבתי FPC 750 מ"מ
PCB קשיח-פלקס 750 מ"מ
שכבת בידוד
עוֹבִי
27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um /
125um / 150um
עובי לוח FPC 0.06 מ"מ - 0.4 מ"מ
Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0 מ"מ
סובלנות של PTH
גודל
±0.075 מ"מ
גימור פני השטח טבילה זהב/טבילה
ציפוי כסף/זהב/ציפוי פח/OSP
מקשיח FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
גודל פתח חצי עיגול מינימום 0.4 מ"מ רווח קו מינימלי / רוחב 0.045 מ"מ/0.045 מ"מ
סובלנות עובי ±0.03 מ"מ עַכָּבָּה 50Ω-120Ω
עובי נייר כסף נחושת 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um עַכָּבָּה
מְבוּקָר
סוֹבלָנוּת
±10%
סובלנות של NPTH
גודל
±0.05 מ"מ רוחב השטיפה המינימלי 0.80 מ"מ
Min Via Hole 0.1 מ"מ ליישם
תֶקֶן
GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

אנחנו עושים לוחות מעגלים קשיחים-גמישים עם ניסיון של 15 שנים עם המקצועיות שלנו

תיאור המוצר01

לוחות Flex-Rigid 5 שכבות

תיאור המוצר02

PCB 8 שכבות Rigid-Flex

תיאור המוצר03

8 שכבות HDI PCB

ציוד בדיקה ובדיקה

תיאור מוצר2

בדיקת מיקרוסקופ

תיאור מוצר 3

בדיקת AOI

תיאור מוצר4

בדיקת דו מימד

תיאור מוצר5

בדיקת עכבה

תיאור מוצר6

בדיקת RoHS

תיאור מוצר7

בדיקה מעופפת

תיאור מוצר8

בודק אופקי

תיאור מוצר9

כיפוף טסטה

שירות מעגלים קשיחים-גמישים שלנו

.לספק תמיכה טכנית טרום מכירה ואחרי מכירה;
.מותאם אישית של עד 40 שכבות, 1-2 ימים אבות טיפוס אמין לסיבוב מהיר, רכש רכיבים, הרכבת SMT;
.מתאים הן למכשור רפואי, בקרה תעשייתית, לרכב, תעופה, מוצרי אלקטרוניקה, IOT, מל"ט, תקשורת וכו'.
.צוותי המהנדסים והחוקרים שלנו מחויבים למלא את הדרישות שלך בדיוק ובמקצועיות.

תיאור המוצר01
תיאור המוצר02
תיאור המוצר03
תיאור מוצר 1

כיצד מיושמים PCBs Rigid-Flex רב שכבתיים במכשירי IoT

1. ייעול שטח: מכשירי IoT מתוכננים בדרך כלל להיות קומפקטיים וניידים.Multilayer Rigid-Flex PCB מאפשר ניצול שטח יעיל על ידי שילוב שכבות קשיחות וגמישות בלוח אחד.זה מאפשר למקם רכיבים ומעגלים במישורים שונים, תוך אופטימיזציה של השימוש בחלל הפנוי.

2. חיבור רכיבים מרובים: התקני IoT מורכבים בדרך כלל ממספר חיישנים, מפעילים, מיקרו-בקרים, מודולי תקשורת ומעגלי ניהול חשמל.PCB קשיח-גמיש רב-שכבתי מספק את הקישוריות הדרושה לחיבור רכיבים אלה, ומאפשר העברת נתונים ושליטה חלקים בתוך המכשיר.

3. גמישות בצורה וגורם צורה: מכשירי IoT מתוכננים לרוב להיות גמישים או מעוקלים כדי להתאים ליישום או גורם צורה ספציפיים.ניתן לייצר PCB קשיח-גמיש רב-שכבתי באמצעות חומרים גמישים המאפשרים כיפוף ועיצוב, המאפשרים שילוב של אלקטרוניקה במכשירים מעוקלים או בעלי צורה לא סדירה.

תיאור מוצר 1

4. אמינות ועמידות: מכשירי IoT נפרסים לעתים קרובות בסביבות קשות, חשופים לרעידות, תנודות טמפרטורה ולחות.בהשוואה ל-PCB קשיח או גמיש מסורתי, PCB קשיח-גמיש רב-שכבתי בעל עמידות ואמינות גבוהות יותר.השילוב של שכבות קשיחות וגמישות מספק יציבות מכנית ומפחית את הסיכון לכשל בחיבורים.

5. חיבורים בצפיפות גבוהה: התקני IoT דורשים לעתים קרובות חיבורים בצפיפות גבוהה כדי להכיל רכיבים ופונקציות שונות.
PCBs Rigid-Flex רב שכבתיים מספקים חיבורים רב שכבתיים, המאפשרים צפיפות מעגלים מוגברת ועיצובים מורכבים יותר.

6. מזעור: מכשירי IoT ממשיכים להיות קטנים יותר וניידים.לוחות PCB קשיחים-גמישים רב-שכבתיים מאפשרים מזעור של רכיבים ומעגלים אלקטרוניים, ומאפשרים פיתוח של התקני IoT קומפקטיים הניתנים לשילוב בקלות ביישומים שונים.

7. יעילות עלות: למרות שעלות הייצור הראשונית של PCB קשיח-גמיש רב-שכבתי עשויה להיות גבוהה יותר בהשוואה ל-PCB מסורתיים, הם יכולים לחסוך בעלויות בטווח הארוך.שילוב רכיבים מרובים על לוח אחד מפחית את הצורך בחיווט ומחברים נוספים, מפשט את תהליך ההרכבה ומפחית את עלויות הייצור הכוללות.

המגמה של PCBs Rigid-Flex ב-IOT שאלות נפוצות

שאלה 1: מדוע PCBs קשיחים-גמישים הופכים פופולריים במכשירי IoT?
ת1: PCBs קשיחים-גמישים צוברים פופולריות במכשירי IoT בשל יכולתם להכיל עיצובים מורכבים וקומפקטיים.
הם מציעים שימוש יעיל יותר בחלל, אמינות גבוהה יותר ושלמות האותות משופרת בהשוואה למחשבי PCB מסורתיים.
זה הופך אותם לאידיאליים עבור המזעור והשילוב הנדרשים במכשירי IoT.

ש 2: מהם היתרונות של שימוש ב-Rid-flex PCB במכשירי IoT?
A2: כמה יתרונות מרכזיים כוללים:
- חיסכון במקום: PCBs קשיחים-גמישים מאפשרים עיצובים תלת מימדיים ומבטלים את הצורך במחברים ובחיווט נוסף, ובכך חוסכים מקום.
- אמינות משופרת: השילוב של חומרים קשיחים וגמישים מגביר את העמידות ומפחית את נקודות הכשל, משפר את האמינות הכוללת של מכשירי IoT.
- שלמות אות משופרת: PCB קשיח-גמיש ממזערים רעש חשמלי, אובדן אות וחוסר התאמה של עכבה, ומבטיחים שידור נתונים אמין.
- חסכוני: למרות שבהתחלה יקר יותר לייצור, בטווח הארוך, PCB-גמישים קשיחים יכולים להפחית את עלויות ההרכבה והתחזוקה על ידי ביטול מחברים נוספים ופישוט תהליך ההרכבה.

תיאור מוצר2

שאלה 3: באילו יישומי IoT משתמשים בדרך כלל ב-Rid-flex PCB?
A3: PCBs קשיחים-גמישים מוצאים יישומים בהתקני IoT שונים, כולל מכשירים לבישים, מוצרי צריכה אלקטרוניים, התקני ניטור בריאות, אלקטרוניקה לרכב, אוטומציה תעשייתית ומערכות בית חכם.הם מציעים יתרונות גמישות, עמידות וחיסכון במקום הנדרשים באזורי יישומים אלה.

ש 4: כיצד אוכל להבטיח את האמינות של PCBs קשיחים-גמישים במכשירי IoT?
A4: כדי להבטיח אמינות, חשוב לעבוד עם יצרני PCB מנוסים המתמחים ב-Gid-flex PCB.
הם יכולים לספק הנחיות עיצוב, בחירת חומרים נכונה ומומחיות בייצור כדי להבטיח את העמידות והפונקציונליות של ה-PCB במכשירי IoT.בנוסף, יש לבצע בדיקה ותיקוף יסודיים של ה-PCB במהלך תהליך הפיתוח.

ש 5: האם יש הנחיות עיצוב ספציפיות שיש לקחת בחשבון בעת ​​שימוש ב-PCB קשיח-גמיש במכשירי IoT?
ת5: כן, תכנון עם PCB-גמיש קשיח דורש שיקול דעת זהיר.הנחיות עיצוב חשובות כוללות שילוב של רדיוסי כיפוף נאותים, הימנעות מפינות חדות ואופטימיזציה של מיקום הרכיבים כדי למזער את הלחץ על אזורי הגמישות.חיוני להתייעץ עם יצרני PCB ולעקוב אחר ההנחיות שלהם כדי להבטיח עיצוב מוצלח.

ש 6: האם יש תקנים או אישורים ש-PCB קשיח-גמיש צריכים לעמוד בהם עבור יישומי IoT?
ת6: ייתכן שרכיבי PCB קשיחים יצטרכו לעמוד בתקנים ואישורים שונים בתעשייה בהתבסס על היישום והתקנות הספציפיים.
כמה תקנים נפוצים כוללים IPC-2223 ו-IPC-6013 לתכנון וייצור PCB, כמו גם תקנים הקשורים לבטיחות חשמלית ותאימות אלקטרומגנטית (EMC) עבור התקני IoT.

ש7: מה צופן העתיד עבור PCBs קשיחים-גמישים במכשירי IoT?
ת7: העתיד נראה מבטיח עבור PCB-גמישים קשיחים במכשירי IoT.עם הביקוש הגובר למכשירי IoT קומפקטיים ואמינים, וההתקדמות בטכניקות ייצור, PCBs קשיחים-גמישים צפויים להיות נפוצים יותר.הפיתוח של רכיבים קטנים יותר, קלים יותר וגמישים יותר יניע עוד יותר את האימוץ של PCB-גמישים קשיחים בתעשיית ה-IoT.


  • קודם:
  • הַבָּא:

  • כתבו כאן את הודעתכם ושלחו אותה אלינו